包装开发 | Universal Laser Systems

Universal 激光系统可大幅缩短包装开发的决策时间。由于 Universal 激光系统不使用模具，因而只需一个步骤即可使包装理念从设计转化成样板，并且可同样快速地作出修订。 Universal 激光系统可以切割、标刻、成像和雕刻从瓦楞纸到各种厚度的塑料等各种材料，。

包装概念

激光切割和刻痕纸包装

Universal 激光系统在灵活性、生产和精度方面的表现超越了其他包装设计方法。迅速准确地创建实物模型、包装和现场展示包装。在多种材料上制造专门的模切，在相同的工作区域中进行多种加工，包括全切、半切、穿孔、胶合等。不再需要后加工，并增加了可视通信产品的维度。

您是否有任何疑问或需要技术支持？联系我们，Universal 专家将为您提供帮助。

+86 512 81866617 Kunshan

No.289 North WangShan Road
Kunshan, Jiangsu 215300 China