Le piattaforme PLS6.150D, PLS6.150D (con SuperSpeed™), ILS9.75 e ILS12.75 sono tutte realizzate per la configurazione con doppio laser, consentendo di unire due sorgenti laser indipendenti in un singolo fascio per ottenere ulteriori potenza e flessibilità.
La piattaforma selezionata è in grado di ospitare una o due cartucce laser. L’opzione di configurazione a doppio laser offre la capacità di riunire due sorgenti laser indipendenti in uno stesso fascio per ulteriore potenza e flessibilità.
10 Watts
Potenza di base per operazioni di incisione su superfici leggere e di taglio su materiali sottili.
20-30 Watts
Potenza medio-bassa per operazioni di incisione e taglio a velocità moderata e di incisione a bassa potenza e alta velocità. Non consigliata per operazioni di taglio su materiali spessi.
40-60 Watts
Livello medio di potenza per operazioni di incisione ad alta velocità a profondità superiori e di taglio su materiali spessi a velocità medie.
60-75 Watts
Livello medio-alto di potenza, ideale per operazioni di incisione e taglio con alta produttività.
75-150 Watts
Potenza elevata per operazioni di taglio gravose e di incisione profonda con alta produttività. I sistemi dotati di doppio laser consentono di spegnere un laser per eseguire l'incisione di precisione su materiali più teneri.
Potenze laser superiori a 75 watt richiedono due sorgenti laser e la configurazione a doppio laser.