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A ILS12.75 é a nossa plataforma maior e mais versátil. Projetada especificamente para ambientes industriais, esta plataforma dá conta de aplicações que variam desde a produção de protótipos até a produção automatizada. Além de um envelope espaçoso de processamento de materiais de 121,9 x 61 x 27,9 cm, 207.462 cm³ (48 x 24 x 11 pol, 12.672 pol³), a ILS12.75 oferece o recurso Pass-Through, que permite abrir as duas portas laterais para processar materiais de comprimento ilimitado. A plataforma ILS da Universal também é o único sistema laser CO₂ do mundo que pode ser convertido de CDRH Classe 1 em CDRH Classe 4, e vice-versa.

A ILS12.75 é compatível com laser duplo e tem uma faixa de potência de processamento que varia de 10 watts, ao usar nosso menor cartucho de laser, a 150 watts, ao usar 2 lasers de 75 watts. A potência robusta de processamento da plataforma ILS12.75 permite que ela funcione como uma solução de produção autônoma, mas também pode ser integrada em uma linha de montagem automatizada. Além dos recursos básicos da máquina, há uma série de características e recursos patenteados, exclusivos da Universal, que só estão disponíveis em sistemas da Universal Laser Systems. Laser Interface+™ e Rapid Reconfiguration™são recursos exclusivos da Universal incluídos, por padrão, na plataforma ILS12.75. Configuração de Laser Duplo, SuperSpeed™ e Pass-Through são recursos opcionais que reduzem o tempo de inatividade e aumentam a produtividade. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o sistema a necessidades específicas.

A plataforma ILS9.75 foi projetada para processamento a laser de materiais em grande variedade de ambientes de produção. Suficientemente flexível para ser instalada como sistema autônomo ou integrado em linha de produção automatizada, a plataforma ILS9.75 é uma escolha excelente para produção de protótipos sem ferramentas, e também é muito usada em laboratórios de pesquisa e desenvolvimento no mundo inteiro. Além de um envelope espaçoso de processamento de materiais de 91,4 x 61 x 30,5 cm, 169.901 cm³ (36 x 24 x 12 pol, 10.368 pol³), a ILS9.75 oferece o recurso Pass-Through, que permite abrir as duas portas laterais para processar materiais de comprimento ilimitado. A plataforma ILS da Universal também é o único sistema laser CO₂ do mundo que pode ser convertido de CDRH Classe 1 em CDRH Classe 4, e vice-versa.

A plataforma ILS9.75 é compatível com laser duplo e tem uma faixa de potência de processamento que varia de 10 watts, com nosso menor cartucho de laser, até 150 watts, com 2 lasers de 75 watts. Além dos recursos básicos da máquina, há uma série de características e recursos patenteados, exclusivos da Universal, que só estão disponíveis em sistemas da Universal Laser Systems. Eles incluem os recursos Laser Interface+™ e Rapid Reconfiguration™; os recursos opcionais Configuração de Laser Duplo, SuperSpeed™ e Pass-Through™ reduzem o tempo de inatividade e aumentam a produtividade. Todas as plataformas de laser da Universal são intercambiáveis, possibilitando adequar o sistema a necessidades específicas.

O PLS6MW é uma plataforma laser de múltiplos comprimentos de onda - Multi-Wavelength Laser Platform™ - projetada para processamento de materiais orgânicos e inorgânicos. O PLS6MW foi projetado para aceitar fontes de laser de três comprimentos diferentes: 1,06 µm - fibra, 10,6 µm - CO₂ e 9,3 µm - CO₂. O produto é baseado em nossa tecnologia patenteada Rapid Reconfiguration™ as três fontes de laser e os componentes ópticos são intercambiáveis, sem necessidade de ferramentas.

Materiais orgânicos e inorgânicos absorvem, transmitem ou refletem determinados comprimentos de onda de energia laser. Para processar uma maior variedade de materiais, é necessário usar a maior variedade possîvel de comprimentos de onda de laser. O PLS6MW fornece três fontes de comprimentos de onda intercambiáveis.

• A energia laser de 1,06 mîcron produzida por lasers de fibra óptica é absorvida com muita eficiência por metais.
• A energia laser de 10,6 mîcrons produzida por lasers de CO₂ é absorvida pela maioria dos materiais orgânicos.
• A energia laser de 9,3 mîcrons é usada em um número cada vez maior de materiais orgânicos.

O PLS6MW pode ser usado em uma ampla gama de aplicações, desde Pesquisa e Desenvolvimento até a produção em lotes. A utilização de três fontes de laser proporciona uma capacidade substancialmente maior de processamento de materiais.

A plataforma PLS6.150D com SuperSpeed™foi projetada para aplicações que exigem alta velocidade e máxima flexibilidade em termos de potência. A PLS6.150D SuperSpeed™ vem, por padrão, com tecnologia SuperSpeed™ e Configuração de Laser Duplo. A tecnologia SuperSpeed foi desenvolvida principalmente para aplicações de imagens em modo raster. Esta tecnologia patenteada emite pulsos de 2 feixes de laser independentes, possibilitando marcar simultaneamente duas linhas de uma imagem rasterizada. Os feixes de laser também podem ser combinados e produzir cortes vetoriais de alta potência. A faixa de potência de processamento da PLS6.150D varia de 20 watts, ao usar 2 lasers de 10 watts, a 150 watts, ao usar 2 lasers de 75 watts. O envelope de processamento de material é de 81,3 x 45,7 x 22,9 cm, 84.950 cm³ (32 x 18 x 9 pol, 5.184 pol³). A PLS6.150D com SuperSpeed™ é especialmente adequada para empresas que necessitam gravação em modo raster com alta velocidade e cortes vetoriais de alta potência. Há também uma série de características e recursos patenteados, exclusivos da Universal, que só estão disponíveis em sistemas da Universal Laser Systems. Na PLS6.150D com SuperSpeed™, Laser Interface+™, Rapid Reconfiguration™ e Configuração de Laser Duplo, recursos exclusivos da Universal, são fornecidos como padrão. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o seu sistemas às suas necessidades específicas.

A plataforma PLS6.150D é do mesmo tamanho que a PLS6.75, mas apresenta Configuração de Laser Duplo, fornecendo maior capacidade de potência quando necessário. A plataforma PLS produz resultados excepcionais de corte, marcação e gravação para usuários que necessitam de alta velocidade e alta qualidade. A PLS6.150D foi projetada para efetuar gravação 3D, cortes complexos, e vinco e marcação detalhados. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o seu sistemas às suas necessidades específicas.

A PLS6.75 é uma plataforma autônoma projetada e calculada para uso em operações de fabricação leve e produção em lotes. A PLS6.75 aceita todos os cartuchos de laser da Universal, com uma faixa de potência de 10 a 75 watts. A PLS6.75 oferece um envelope de processamento de material de 81,3 x 45,7 x 22,9 cm, 84.950 cm³ (32 x 18 x 9 pol, 5.184 pol³) e é especialmente adequada para ambientes industriais e de produção. Há também uma série de características e recursos patenteados, exclusivos da Universal, que só estão disponíveis em sistemas da Universal Laser Systems. Laser Interface+™ e Rapid Reconfiguration™são recursos padrão exclusivos da Universal incluídos na PLS6.75, e uma série de opções adicionais estão disponíveis para otimizar os seus recursos de processamento a laser. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o seu sistemas às suas necessidades específicas.

A PLS4.75 é uma plataforma autônoma de laser simples para aplicações de processamento de vários tipos de materiais e produção em pequena escala. A PLS4.75 aceita todos os cartuchos de laser da Universal, com uma faixa de potência de 10 a 75 watts. A PLS4.75 oferece um envelope de processamento de material de 61 x 45,7 x 22,9 cm, 63.713 cm³ (24 x 18 x 9 pol, 3.888 pol³) e é ideal para processamento de uma variedade de materiais em pequenos lotes. Além dos recursos básicos da máquina, há uma série de características e recursos patenteados, exclusivos da Universal, que só estão disponíveis em sistemas da Universal Laser Systems. Laser Interface+™e Rapid Reconfiguration™são recursos padrão exclusivos da Universal incluídos na PLS4.75, e uma série de opções adicionais estão disponíveis para otimizar os seus recursos de processamento a laser. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o seu sistemas às suas necessidades específicas.

A maior da linha de plataformas VLS, a VLS6.60 apresenta uma área de gravação larga e de maior profundidade, que acomoda uma variedade de materiais. A VLS6.60 oferece escolha de 6 cartuchos de laser com potência de 10 a 60 watts. O envelope de processamento de material de 81,3 x 45,7 x 22,9 cm, 84.950 cm³ faz da VLS6.60 uma solução versátil de gravação a laser para a maioria das empresas de troféus e placas de homenagem. Além dos recursos básicos da máquina, há uma série de características e recursos patenteados, exclusivos da Universal, que só estão disponíveis em sistemas da Universal Laser Systems. Laser Interface+™ e Rapid Reconfiguration™ são recursos padrão exclusivos da Universal incluídos na VLS6.60, e uma série de opções adicionais estão disponíveis para otimizar os seus recursos de processamento a laser. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o sistema a necessidades específicas.

A VLS4.60 da Universal é uma plataforma autônoma com área de trabalho espaçosa e capacidade de ajuste rápido de potência, baseado em nossa tecnologia patenteada Rapid Reconfiguration™. Projetada e fabricada para aplicações industriais leves e produção de protótipos, a VLS4.60 é uma plataforma de laser simples que oferece escolha de 6 cartuchos de laser com faixa de potência que varia de 10 a 60 watts. A VLS4.60 apresenta um envelope de processamento de material de 61 x 45,7 x 22,9 cm, 63.713 cm³. Laser Interface+™e Rapid Reconfiguration™ são recursos padrão exclusivos da Universal incluídos na VLS4.60, e uma série de opções adicionais estão disponíveis para otimizar os seus recursos de processamento a laser. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o seu sistemas às suas necessidades específicas.

A VLS3.60 é uma plataforma autônoma projetada para funcionar como ponto de entrada ideal em aplicações de fabricação leve. A VLS3.60 também é instalada em muitas instituições de ensino no mundo inteiro, para uso em programas de arquitetura, desenho industrial, desenho gráfico e pesquisa de materiais. A VLS3.60 é uma plataforma de laser simples que oferece escolha de 6 cartuchos de laser com faixa de potência de 10 a 60 watts. A VLS3.60 apresenta um envelope de processamento de material de 61 x 30,5 x 22,9 cm, 42.475 cm³. Laser Interface+™ e Rapid Reconfiguration™ são recursos padrão exclusivos da Universal incluídos na VLS3.60, e uma série de opções adicionais estão disponíveis para otimizar os seus recursos de processamento a laser. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar todos os sistemas a necessidades específicas.

A VLS3.50 de mesa é suficientemente compacta para caber na superfície de trabalho, e suficientemente potente para atender os requisitos de produção sob demanda. Usada com frequência em instituições de ensino, a VLS3.50 também é uma ótima escolha para quem deseja entrar na área de negócios de processamento a laser. Com um envelope de processamento de material de 61 x 30,5 x 10,2 cm, 18.878 cm³, a VLS3.50 pode ser equipada com 1 entre 5 cartuchos de laser ULS, com potência de 10 a 50 watts. A VLS3.50 vem, por padrão, com o Laser Interface+™; várias opções adicionais estão disponíveis para aumentar os seus recursos de processamento a laser. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o sistema a necessidades específicas.

A VLS2.30 de mesa é uma plataforma compacta e econômica projetada para servir como máquina laser de nível básico, para quem está começando a atuar na área de processamento a laser. A VLS2.30 é muito adequada para o desenvolvimento de protótipos e a produção sob demanda; também pode ser usada como uma segunda máquina de capacidade suficiente para dar conta do excesso de produção. A VLS2.30 oferece um envelope de processamento de material de 40,6 x 30,5 x 10,2 cm, 12.585 cm³ e pode ser equipada com 1 dos 3 cartuchos de laser ULS com potência de 10 a 30 watts. A VLS2.30 é fornecida, por padrão, com a Laser Interface+™; várias opções adicionais estão disponíveis para aumentar os seus recursos de processamento a laser. Todas as plataformas da Universal têm componentes intercambiáveis, o que possibilita adequar o seu sistema às suas necessidades específicas.