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La plataforma ILS12.75 es la más grande y versátil de nuestra línea. Diseñada específicamente para ambientes de producción, abarca aplicaciones diversas como la creación de prototipos o la producción automatizada. Además de contar con un amplio sobre de material procesado, de 48" x 24" x 11", 12.672 in3 (1219 x 610 x 279 mm, 207.462 cm3), la plataforma ILS12.75 incorpora el modo de transferencia que permite la apertura de ambas puertas laterales para procesar materiales de cualquier longitud. La plataforma ILS de Universal también es el único sistema láser de CO2 en el mundo que puede convertirse de un CDRH clase 1 a un CDRH clase 4 y viceversa.

La plataforma ILS12.75 es compatible con el láser doble y tiene un rango de potencia de procesamiento que oscila entre los 10 vatios, cuando se emplea el cartucho láser más pequeño, a 150 vatios cuando se emplean dos láseres de 75 vatios. La imponente potencia de procesamiento de la plataforma ILS12.75 le permite funcionar como una solución de producción independiente, aunque también puede integrarse a una línea de montaje automatizada. Además de las capacidades básicas de la máquina, Universal cuenta con varias funciones patentadas exclusivas disponibles solamente para Universal Laser Systems. Las funciones Laser Interface+™ y Rapid Reconfiguration™ exclusivas de Universal vienen de fábrica en la plataforma ILS12.75. Las funciones configuración láser doble, SuperSpeed™ y el modo de transferencia son opcionales y su ventaja es que reducen el tiempo de inactividad y aumentan la productividad. Todas las plataformas Universal usan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma ILS9.75 está diseñada para procesar material con láser en diferentes ambientes de producción. Esta plataforma es flexible y puede instalarse como sistema independiente o puede integrarse a una línea de producción automatizada. Es una opción excelente para la producción de prototipos sin herramientas y también se utiliza en entidades de investigación y desarrollo de todo el mundo. Además de contar con un amplio sobre de material procesado de 36" x 24" x 12", 10.368 in3 (914 x 610 x 305 mm, 169.901 cm3), la plataforma ILS9.75 incorpora el modo de transferencia que permite la apertura de ambas puertas laterales para procesar material de cualquier longitud. Las plataformas ILS de Universal también son los únicos sistemas láser de CO2 en el mundo que pueden de un CDRH clase 1 a un CDRH clase 4 y viceversa.

La plataforma ILS9.75 es compatible con el láser doble y tiene un rango de potencia de procesamiento que oscila entre los 10 vatios, cuando se emplea el cartucho láser más pequeño, a 150 vatios cuando se emplean dos láseres de 75 vatios. Además de las capacidades básicas de la máquina, Universal cuenta con varias funciones patentadas exclusivas disponibles solamente para Universal Laser Systems. Dentro de ellas, se incluyen las funciones Laser Interface+™ y Rapid Reconfiguration™; las funciones de configuración láser doble, Super Speed™ y el modo de transferencia son opcionales, reducen el tiempo de inactividad y aumentan la productividad. Todas las plataformas Universal usan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La PLS6MW es una Multi-Wavelength Laser Platform™ diseñada para procesar materiales orgánicos e inorgánicos. La PLS6MW está diseñada para aceptar tres fuentes diferentes de láser de longitud de onda (1,06 µm - Fibra), (10,6 µm - CO₂) y (9,3 µm - CO₂). Realizada sobre la base de nuestra tecnología patentada Rapid Reconfiguration™, las tres fuentes de láser y lentes son intercambiables sin herramientas.

Los materiales orgánicos e inorgánicos absorben, transmiten o reflejan determinadas longitudes de onda de energía láser. Para procesar la gama más amplia de materiales, usted debe utilizar la gama de longitudes de onda de láser más amplia posible. La PLS6MW proporciona tres fuentes de longitud de onda intercambiables.

• La energía láser de 1,06 micrones producida por láser de fibra es absorbida de manera muy eficiente por metales.
• La energía láser de 1,06 micrones producida por la mayoría de los láser de CO₂ es absorbida de manera eficiente por la mayoría de los materiales orgánicos.
• La energía láser de 9,3 micrones se aplica para una cantidad mayor de materiales orgánicos.

La PLS6MW se posiciona para una amplia gama de aplicaciones de R&D para la fabricación de lotes. Al utilizar las tres fuentes de láser, las capacidades de procesamiento de materiales aumentan significativamente.

La plataforma PLS6.150D con SuperSpeed™ está diseñada para aplicaciones que requieren alta velocidad y máxima flexibilidad de potencia. Todas las plataformas PLS6.150D incorporan la tecnología SuperSpeed™ y la función de configuración láser doble. La tecnología SuperSpeed se diseñó principalmente para las aplicaciones de imagen de trama. Esta tecnología patentada activa los dos haces de láser en forma independiente, lo que permite que se marquen a la vez dos líneas de una imagen de trama. Los haces de láser también pueden combinarse para lograr un corte de vectores de alta potencia. La plataforma PLS6.150D tiene un rango de potencia de procesamiento que oscila entre los 20 vatios, si se usan dos láseres de 10 vatios, y los 150 vatios, si se usan dos láseres de 75 vatios. El sobre de material procesado es de 32" x 18" x 9", 5.184 in³ (813 x 457 x 229 mm, 84.950 cm³). La plataforma PLS6.150D con SuperSpeed™ es particularmente útil para los negocios que precisan grabados de trama a alta velocidad y cortes de vectores poderosos. Universal también cuenta con varias funciones patentadas exclusivas diseñadas para expandir sus capacidades de procesamiento y que están disponibles solamente para Universal Laser Systems. En la plataforma PLS6.150D con SuperSpeed™, las funciones Laser Interface+™, Rapid Reconfiguration™ y configuración láser doble son funciones estándar exclusivas de Universal. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma PLS6.150D tiene el mismo tamaño que la PLS6.75, pero incluye la configuración láser doble para obtener mayor potencia láser si la necesita. La plataforma PLS proporciona resultados excelentes de corte, marcado y grabado para los usuarios que necesitan niveles altos de velocidad y de calidad. La plataforma PLS6.150D es compatible con grabados 3D, cortes complejos y estriaciones y marcados intrincados. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma independiente PLS6.75 está diseñada para operaciones de producción liviana y de producción por lotes. Esta plataforma es compatible con todos los cartuchos láser Universal con un rango de potencia de entre 10 y 75 vatios. La plataforma PLS6.75 proporciona un sobre de material procesado de 32" x 18" x 9", 5.184 in³ (813 x 457 x 229 mm, 84.950 cm³), para el procesamiento de materiales, y es particularmente útil para los entornos de manufactura y producción. Universal también cuenta con varias funciones patentadas exclusivas diseñadas para expandir sus capacidades de procesamiento y que están disponibles solamente para Universal Laser Systems. La plataforma PLS6.75 incluye las funciones estándar Laser Interface+™ y Rapid Reconfiguration™ exclusivas de Universal, y pueden agregarse funciones opcionales para mejorar sus capacidades de procesamiento láser. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma independiente PLS4.75 de un solo láser está diseñada para aplicaciones de procesamiento de múltiples materiales y la fabricación a pequeña escala. Esta plataforma es compatible con todos los cartuchos láser Universal con un rango de potencia de entre 10 y 75 vatios. La plataforma PLS4.75 proporciona un sobre de material procesado de 24" x 18" x 9", 3.888 in³ (610 x 457 x 229 mm, 63.713 cm³), para el procesamiento de materiales, y es ideal para procesar distintos materiales en pequeños lotes. Además de las capacidades básicas de la máquina, Universal cuenta con varias funciones patentadas exclusivas disponibles solamente para Universal Laser Systems. La plataforma PLS4.75 incluye las funciones estándar Laser Interface+™ y Rapid Reconfiguration™ exclusivas de Universal, y pueden agregarse funciones opcionales para mejorar sus capacidades de procesamiento láser. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma VLS6.60, la más grande de su línea, posee un área de grabado amplia y profunda que puede alojar una gran variedad de materiales. Esta plataforma puede equiparse con uno de los seis cartuchos láser cuyo rango de potencia oscila entre los 10 y los 60 vatios. El sobre de material procesado de 813 x 457 x 229 mm, 84.950 cm³ convierte a la plataforma VLS6.60 en una solución de grabado láser versátil para casi todas las tiendas de premios y señalizaciones. Además de las capacidades básicas de la máquina, Universal cuenta con varias funciones patentadas exclusivas disponibles solamente para Universal Laser Systems. La plataforma VLS6.60 incluye las funciones estándar Laser Interface+™ y Rapid Reconfiguration™ exclusivas de Universal, y pueden agregarse funciones opcionales para mejorar sus capacidades de procesamiento láser. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma independiente VLS4.60 de Universal ofrece un área de trabajo espaciosa y la capacidad para ajustar rápidamente la potencia del láser gracias a nuestra tecnología patentada Rapid Reconfiguration™. Diseñada para la producción de luz y la creación de prototipos, la plataforma VLS4.60 de un solo láser puede equiparse con uno de los seis cartuchos láser cuyo rango de potencia oscila entre los 10 y los 60 vatios. La plataforma VLS4.60 proporciona un sobre de material procesado de 610 x 457 x 229 mm, 63.713 cm³. La plataforma VLS4.60 incluye las funciones estándar Laser Interface+™ y Rapid Reconfiguration™ exclusivas de Universal, y pueden agregarse funciones opcionales para mejorar sus capacidades de procesamiento láser. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma independiente VLS3.60 está diseñada para actuar como el punto de entrada ideal en la fabricación de carga liviana. Esta plataforma también se instala en muchas instituciones educativas de todo el mundo para ser utilizada en el diseño arquitectónico, gráfico y de producto y en programas de investigación de materiales. La plataforma VLS3.60 de un solo láser puede equiparse con uno de los seis cartuchos láser cuyo rango de potencia oscila entre los 10 y los 60 vatios. La plataforma VLS3.60 proporciona un sobre de material procesado de 610 x 305 x 229 mm, 42.475 cm³. La plataforma VLS3.60 incluye las funciones estándar Laser Interface+™ y Rapid Reconfiguration™ exclusivas de Universal, y pueden agregarse funciones opcionales para mejorar sus capacidades de procesamiento láser. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma de escritorio VLS3.50 es pequeña y grande a la vez: cabe en una superficie de trabajo, pero tiene la potencia necesaria para cumplir los requisitos de producción a demanda. Esta plataforma, a menudo utilizada con fines educativos, también es una opción excelente para comenzar con su negocio en láseres. La plataforma VLS3.50, que ofrece un sobre de material procesado de 610 x 305 x 102 mm, 18.878 cm³, puede equiparse uno de los cinco cartuchos láser ULS cuyo rango de potencia oscila entre los 10 y los 50 vatios. La plataforma VLS3.50 incluye la función estándar Laser Interface+™, y pueden agregarse funciones opcionales para mejorar sus capacidades de procesamiento láser. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.

La plataforma de escritorio VLS2.30, compacta y económica, está diseñada para actuar como una máquina láser de punto de entrada para comenzar con su negocio de procesamiento láser de materiales. La plataforma VLS2.30 es apta para el desarrollo de prototipos y la producción a demanda y, además, sirve para que una segunda máquina se ocupe del sobreflujo de producción. La plataforma VLS2.30 proporciona un sobre de material procesado de 406 x 305 x 102 mm,12.585 cm³ y puede equiparse con uno de los tres cartuchos láser cuyo rango de potencia oscila entre los 10 y los 30 vatios. La plataforma VLS2.30 incluye la función estándar Laser Interface+™, y pueden agregarse funciones opcionales para mejorar sus capacidades de procesamiento láser. Todas las plataformas láser Universal utilizan componentes intercambiables, lo que le permite a usted personalizar el sistema para satisfacer sus necesidades.