プラットフォームの概要ILS12.75は、1219×610×305mm（226,795 cm³）の加工エリアを持つ、自立型プラットフォームです。1台のレーザープラットフォームでは、10.6uのCO2レーザー（10～75ワット）1台か、9.3µのCO2レーザー（30、50または75ワット）1台をサポートします。カタログをダウンロードカタログをダウンロード
プラットフォーム仕様ILS12.75ワークエリア（W x H）1219×610mm最大収容可能サイズ（W x H x D）1334×762×305mm本体サイズ（W x H x D）1753×1105×1168mm回転容量最大径：260mm電動式Z軸引き上げ機能27kgPass-Through™クラス4モード加工エリア∞×603mmPass-Through™クラス4モードクリアランス603mm×203mm使用可能な集光レンズ50mm75mmHPDFO™（ハイパワー高密度集積レンズ）レーザープラットフォームインターフェイスパネルキーパッドと液晶ディスプレイで、作業中のファイル名、レーザー出力、彫刻スピード、PPIおよびランタイムを表示します。コンピューター要件Windows® 7/8/10 32/64ビットを搭載し、USBポート（2.0以上）ひとつを持つ専属PCが必要光学系保護圧縮エアベースのオプティクス保護に対応キャビネットタイプ自立型レーザー出力10, 30, 40, 50, 60、および75ワットオプションのデュアルレーザー構成重量215kg電力要件220～240 V/10 A （1レーザー）220～240 V/16 A（2レーザー）排気要件102mmポート2つ静圧で1000CFM@152.4mm（1.5kPaで1700m3/hr）
