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PLS4.75

  • PLS4.75プラットフォーム
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PLS4.75の仕様

PLS4.75の仕様

プラットフォーム仕様

PLS4.75
ワークエリア(W x H)610×457mm
最大収容可能サイズ(W x H x D)737×584×216mm
本体サイズ(W x H x D)914×991×914mm
回転容量最大直径203.2mm
電動式Z軸引き上げ機能18kg
使用可能な集光レンズ51㎜
HPDFO™(ハイパワー高密度集積レンズ)
レーザープラットフォームインターフェイスパネルキーパッドと液晶ディスプレイで、作業中のファイル名、レーザー出力、彫刻スピード、PPIおよびランタイムを表示します。
コンピューター要件Windows® 7/8/10 32/64ビットを搭載し、USBポート(2.0以上)ひとつを持つ専属PCが必要
光学系保護ガスアシストが付属しています
キャビネットタイプ自立型
レーザー出力10、30、40、50、60、75ワット
重量122kg
電力要件110V/10A
220V-240V/5A
排気要件102mmポート1つ
静圧で250CFM@152.4mm(1.5kPaで425m3/hr)

付属アクセサリー

オプションのアクセサリー

プラットフォームの特長


レーザーの特徴