レーザー加工リスト
レーザーは、新製品開発から大量生産の現場まで、素材加工においてその役割をますます拡大しています。すべてのレーザー加工では、レーザービームのエネルギーは素材と相互作用を起こし何らかの形で素材を変質させます。それぞれの素材変換（レーザー加工）は、レーザービームの波長、パワー、デューティサイクルおよび繰り返しレートを正確に調整することでコントロールされます。このようなレーザー加工には以下のようなものがあります：
- レーザーアニーリング
レーザービームのエネルギーは、光路上で素材を直接加熱して位相変化（例えば、非結晶から多結晶へなど）させます。 - レーザー切断
レーザービームのエネルギーは、光路上で素材を急速に加熱して蒸発させます。レーザー切断をおこなうには、素材の厚みを貫通させる十分なレーザービームエネルギーが必要です。 - レーザー穴あけ
レーザー切断と同様です。しかし、レーザービームの動きは、連続した切断パスを描くのではなく、単一の穴または複数のアレイ状の穴を作成するように制御されています。 - レーザー彫刻
レーザービームのエネルギーは、素材の厚みを貫通することなく、光路上の素材を所定の深さまで直接気化させるように制御されています。 - レーザーエッチング
この加工はレーザー彫刻と同様です。 - レーザーマシニング
レーザー切断、彫刻および穴あけは、従来の切断ブレードを持つ機械工具を使用せずに、製品を作成します。 - レーザーマーキング
レーザービームのエネルギーは、周辺にある素材に対してその外観を変化させる（例えば、表面酸化または表面漂白など）ように、素材表面を変質させるために光路上で素材を直接加熱するように制御されています。 - レーザー微細マシニング
レーザー切断、彫刻および穴あけの各加工は、従来の切断ブレードを持つ機械工具を使用せずに、微細な特徴を持つ製品を作成します。 - レーザー穿孔
レーザー穿孔は、レーザーで連続したパスに沿って多数の穴あけをおこないます。レーザー穿孔では、レーザー切断の輪郭をシート素材に一部付着させたままにしておき、必要な時に容易に切り離すようにすることができます。 - レーザー写真彫刻
画像処理ソフトウェア（1-Touchレーザーフォトなど）を使用してビットマップに変換し、素材表面に写真をレーザー彫刻します。 - レーザー写真マーキング
画像処理ソフトウェア（1-Touchレーザーフォトなど）を使用してビットマップに変換し、素材表面に写真をレーザーマーキングします。 - レーザースコアリング
レーザースコアリングは、レーザーを使用して連続的なパス（直線なことが多い）で彫刻します。レーザースコアリングでよく使用されるのは、薄い素材にシームを作成し簡単に折り畳みできるようにすることです。 - レーザー焼結
レーザーエネルギーを使用して粉体金属またはセラミックスで個体フィルムを形成します。レーザービームのエネルギーは、各粉末粒子の表面が溶融し隣接する粒子の表面で融合するようにコントロールされています。レーザー焼結加工では、複数回繰り返すことで3次元形状を作成することができます。 - レーザー表面変質
レーザービームのエネルギーは、光路上で素材を直接加熱し素材表面を変質させるように制御されています。 - 選択的レーザーアブレーション
レーザービームのエネルギーは、多層素材の下層にある素材には影響を与えずに、最上層のみ加熱、蒸発させます。レーザーの波長は、最上層で吸収され、その下層素材では反射するように選択する必要があります（例えば、10.6ミクロンのCO 2レーザーを使用した金属からの塗装除去など）。
