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Pyralux®

Pyralux® 개요

Pyralux®는 DuPont®에서 만들고 구리, 접착제, 폴리이미드, 기타 성분의 라미네이트 층으로 구성된 연성 회로 기판 재료입니다. Pyralux®는 1.06 미크론 파이버 레이저와 9.3 미크론 CO2 레이저로 레이저 가공할 수 있습니다. 10.6 미크론 레이저는 Pyralux®의 유기 재료를 제거할 수 있습니다. 하지만 9.3 미크론 CO2 레이저로 가공하면 10.6 미크론 CO2 레이저와 비교해 탄화도가 크게 줄어듭니다. 1.06 미크론 파이버 레이저와 9.3 미크론 CO2 레이저 에너지로 구성되는 Multiwave Hybrid(여러 레이저 빔을 하나의 동축 빔으로 결합) 레이저 공정으로 Pyralux®를 레이저 절단할 수 있습니다. 파이버 레이저가 구리를 제거하고 CO2 레이저가 접착제와 폴리이미드 층을 제거해서 단일 공정에서 깨끗하고 예리한 절단 모서리를 만듭니다. Multiwave Hybrid 레이저 공정에서 9.3 미크론 CO2 레이저와 1.06 미크론 파이버 레이저로 Pyralux®를 레이저 제판할 수 있습니다. CO2 레이저가 폴리이미드와 접착제 층을 제거하고 1.06 미크론 파이버 레이저가 탄소 축적물을 제거해서 기초부의 구리를 노출시킵니다. Pyralux®는 1.06 미크론 파이버 레이저로 레이저 마킹할 수 있고 예리한 검은색 마크를 생성합니다.

Pyralux®에 적용할 수 있는 레이저 가공

레이저 절단
레이저 마킹
레이저 제판