레이저 공정 목록
레이저는 신규 제품 개발에서 대량 제조에 이르기까지 재료 공정의 영역을 확대하는 견인차 구실을 하고 있습니다. 모든 레이저 공정에서 레이저 빔의 에너지는 재료와 상호작용하여 어떤 방식으로든 재료를 변형시킵니다. 각 변형(또는 레이저 공정)은 레이저 빔의 파형, 출력, 사용률, 반복률을 정밀하게 조정하여 제어됩니다. 이러한 레이저 공정은 다음과 같습니다.
- 레이저 어닐링
레이저의 에너지가 경로상에 있는 재료를 직접 가열하여 상변화(예: 무정질을 다결정으로)를 일으킵니다 - 레이저 절단
레이저 빔의 에너지가 경로상에 있는 재료를 신속하게 직접 가열하여 기화합니다. 레이저 절단면을 만들기 위해서는 레이저 빔 에너지가 재료의 전체 두께를 관통할 정도로 충분해야 합니다. - 레이저 드릴링
레이저 절단의 경우와 유사합니다. 하지만 레이저 빔의 움직임은 연속되는 절단 경로가 아닌, 한 개의 구멍이나 구멍의 배열을 만들기 위해 제어됩니다. - 레이저 제판
레이저 빔의 에너지가 재료의 두께를 관통하지 않고 정해진 깊이로 경로상에 있는 재료를 직접 기화하도록 제어됩니다. - 레이저 에칭
이 공정은 레이저 제판과 동일합니다. - 레이저 기계 가공
일반적인 절단 날을 가진 기계적 도구를 사용하지 않고 완성 부품을 만들기 위해 레이저 절단, 제판, 드릴링 공정이 사용됩니다. - 레이저 마킹
레이저 빔의 에너지가 주변 재료의 외양에 변화를 주도록 재료의 표면을 개조하기 위해(예: 표면 산화 또는 표면 표백) 경로상에 있는 재료를 직접 가열하도록 제어됩니다. - 레이저 미세 기계 가공
일반적인 절단 날을 가진 기계적 도구를 사용하지 않고 미세 형상을 가진 완성 부품을 만들기 위해 레이저 절단, 제판, 드릴링 공정이 사용됩니다. - 레이저 천공
레이저 천공은 연속적인 경로상에 있는 일련의 구멍을 드릴링하도록 레이저를 사용하는 방법입니다. 레이저 천공은 레이저로 절단한 부분이 원래의 재료판에 부착된 채로 남게 했다가 필요할 때 쉽게 떼어낼 수 있게 해줍니다. - 레이저 사진 제판
이미지 처리 소프트웨어(1-Touch™ 레이저 포토 등)를 이용해 사진을 재료 표면에 레이저 제판할 수 있는 비트맵으로 전환합니다. - 레이저 사진 마킹
이미지 처리 소프트웨어(1-Touch™ 레이저 포토 등)를 이용해 사진을 재료 표면에 레이저 미킹할 수 있는 비트맵으로 전환합니다. - 레이저 스코어링
레이저 스코어링은 연속적인 경로 내에 제판(흔히 일직선)을 하기 위해 레이저를 사용합니다. 레이저 스코어링은 나중에 쉽게 접을 수 있도록 얇은 재료에 금을 그어두기 위해 사용합니다. - 레이저 소결
레이저 에너지를 사용해 분말 금속 또는 세라믹을 가열하여 고체 필름을 만듭니다. 레이저 빔 에너지는 각 분말 알갱이의 표면이 녹아 근처의 알갱이 표면에 융합되도록 제어됩니다. 레이저 소결 공정은 3차원 형상을 만들 때까지 여러 번 반복할 수 있습니다. - 레이저 표면 개조
레이저 빔의 에너지가 재료 표면의 개조를 위해 경로상에 있는 재료를 직접 가열하도록 제어됩니다. - 선택적 레이저 제거
레이저 빔의 에너지가 기저 재료에 영향을 주지 않고 다층 재료의 맨 위층을 가열하여 기화합니다. 레이저 파장은 맨 위층에 흡수되어 기저 재료에 반영될 수 있도록 선택해야 합니다(예: 10.6 미크론 CO2 레이저로 금속에서 페인트 제거).
