isola-logo-thumbМатериалы для электронной промышленности

Категория материаловПотенциальные преимущества решения ULS DLMP®Конкретные материалыПримечания к обработке материалов
Печатные платы
  • Совместимость со многими материалами
  • Селективная абляция медного проводника с изолирующей основы
  • Направленное структурирование платы
  • Без применения фотолитографии
  • Без химического травления
  • Сложные геометрические формы с мелкими элементами
  • Не требуется никакой оснастки
РЧ-подложки
  • Совместимость со многими материалами
  • Селективная абляция медного проводника с изолирующей основы
  • Направленное структурирование платы
  • Без применения фотолитографии
  • Без химического травления
  • Сложные геометрические формы с мелкими элементами
  • Не требуется никакой оснастки