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激光技術基礎

激光切割

激光切割就是材料从上表面到下表面沿指定路径完全去除和分离。可对单层材料和多层材料执行激光切割。

切割多层材料时,可精确控制激光束,仅切割顶层材料,而不会切穿其他层的材料。(参见下图1。)
激光切割 激光切割机图
激光切割1

在进行激光切割时,必须考虑材料厚度和密度。与切割较厚的材料相比,切割同一类型的薄材料所需的激光能量较少。切割较低密度的材料时,通常所需的激光能量也较少。然而,增加激光功率水平通常可提升激光切割速度。


一般来说,主要使用波长为10.6微米的CO2激光器切割非金属材料。CO2和光纤激光器都可用于切割金属。然而,与切割非金属材料相比,切割金属通常需要大幅度升高的功率水平。


更多了解为何作为激光切割机时,激光技术是满足严格公差规格的理想工具,以及在作为激光雕刻机激光打标机使用时如何实现不同的设计特征。