學習
探索
评估
探索
建立
考慮

胶粘带

胶粘带概览

胶粘带由纸或聚合物载带上丙烯酸基粘合剂组成。胶粘带也被称为压敏胶带、胶带和遮蔽胶带。胶粘带的激光加工可使用9.3或10.6微米CO2激光器进行,在加工质量上没有差别。通常不可能使用1.06微米光纤激光器进行胶粘带的激光加工,因为该波长不被有机材料吸收。对激光切割胶粘带时,激光会有效地蚀除丙烯酸基粘合剂,产生干净、无损伤的切缘,热影响区域极小,而且没有变色。还可以调制激光器仅切割到胶带上的特定衬层,但不穿透衬层,完成受控的激光切割。使用CO2激光器进行胶粘带的激光打标时,激光束会导致纸或聚合物载带的表面改性,从而改变其外观,根据基材的不同颜色可能变深或变浅。

适合胶粘带的激光加工

激光切割
激光打标