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레이저 기술의 기초

레이저 공정 목록

레이저는 신규 제품 개발에서 대량 제조에 이르기까지 재료 공정의 영역을 확대하는 견인차 구실을 하고 있습니다. 모든 레이저 공정에서 레이저 빔의 에너지는 재료와 상호작용하여 어떤 방식으로든 재료를 변형시킵니다. 각 변형(또는 레이저 공정)은 레이저 빔의 파형, 출력, 사용률, 반복률을 정밀하게 조정하여 제어됩니다. 이러한 레이저 공정은 다음과 같습니다.

  • 레이저 어닐링
    레이저의 에너지가 경로상에 있는 재료를 직접 가열하여 상변화(예: 무정질을 다결정으로)를 일으킵니다

  • 레이저 절단
    레이저 빔의 에너지가 경로상에 있는 재료를 신속하게 직접 가열하여 기화합니다. 레이저 절단면을 만들기 위해서는 레이저 빔 에너지가 재료의 전체 두께를 관통할 정도로 충분해야 합니다.

  • 레이저 드릴링
    레이저 절단의 경우와 유사합니다. 하지만 레이저 빔의 움직임은 연속되는 절단 경로가 아닌, 한 개의 구멍이나 구멍의 배열을 만들기 위해 제어됩니다.

  • 레이저 제판
    레이저 빔의 에너지가 재료의 두께를 관통하지 않고 정해진 깊이로 경로상에 있는 재료를 직접 기화하도록 제어됩니다.

  • 레이저 에칭
    이 공정은 레이저 제판과 동일합니다.

  • 레이저 기계 가공
    일반적인 절단 날을 가진 기계적 도구를 사용하지 않고 완성 부품을 만들기 위해 레이저 절단, 제판, 드릴링 공정이 사용됩니다.

  • 레이저 마킹
    레이저 빔의 에너지가 주변 재료의 외양에 변화를 주도록 재료의 표면을 개조하기 위해(예: 표면 산화 또는 표면 표백) 경로상에 있는 재료를 직접 가열하도록 제어됩니다.

  • 레이저 미세 기계 가공
    일반적인 절단 날을 가진 기계적 도구를 사용하지 않고 미세 형상을 가진 완성 부품을 만들기 위해 레이저 절단, 제판, 드릴링 공정이 사용됩니다.

  • 레이저 천공
    레이저 천공은 연속적인 경로상에 있는 일련의 구멍을 드릴링하도록 레이저를 사용하는 방법입니다. 레이저 천공은 레이저로 절단한 부분이 원래의 재료판에 부착된 채로 남게 했다가 필요할 때 쉽게 떼어낼 수 있게 해줍니다.

  • 레이저 사진 제판
    이미지 처리 소프트웨어(1-Touch 레이저 포토 등)를 이용해 사진을 재료 표면에 레이저 제판할 수 있는 비트맵으로 전환합니다.

  • 레이저 사진 마킹
    이미지 처리 소프트웨어(1-Touch 레이저 포토 등)를 이용해 사진을 재료 표면에 레이저 미킹할 수 있는 비트맵으로 전환합니다.

  • 레이저 스코어링
    레이저 스코어링은 연속적인 경로 내에 제판(흔히 일직선)을 하기 위해 레이저를 사용합니다. 레이저 스코어링은 나중에 쉽게 접을 수 있도록 얇은 재료에 금을 그어두기 위해 사용합니다.

  • 레이저 소결
    레이저 에너지를 사용해 분말 금속 또는 세라믹을 가열하여 고체 필름을 만듭니다. 레이저 빔 에너지는 각 분말 알갱이의 표면이 녹아 근처의 알갱이 표면에 융합되도록 제어됩니다. 레이저 소결 공정은 3차원 형상을 만들 때까지 여러 번 반복할 수 있습니다.

  • 레이저 표면 개조
    레이저 빔의 에너지가 재료 표면의 개조를 위해 경로상에 있는 재료를 직접 가열하도록 제어됩니다.

  • 선택적 레이저 제거
    레이저 빔의 에너지가 기저 재료에 영향을 주지 않고 다층 재료의 맨 위층을 가열하여 기화합니다. 레이저 파장은 맨 위층에 흡수되어 기저 재료에 반영될 수 있도록 선택해야 합니다(예: 10.6 미크론 CO2 레이저로 금속에서 페인트 제거).