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레이저 기술의 기초

레이저 절단

레이저 절단은 지정된 경로를 따라 재료를 위에서 아래까지 완전히 제거해 분리해내는 공정입니다. 레이저 절단은 단일층 재료 또는 다중층 재료에 수행할 수 있습니다.


다중층 재료를 절단할 때 레이저 빔은 재료의 다른 층을 절단하지 않고 최상층만 절단하도록 정밀 제어할 수 있습니다. (아래의 그림 1 참조)
레이저 절단 레이저 절단도
레이저 절단 1

재료 두께와 밀도는 레이저 절단 시에 고려해야 할 중요한 요인입니다. 얇은 재료의 절단은 동일한 재료라도 더 두꺼운 경우보다 레이저 에너지를 훨씬 덜 필요로 합니다. 더 낮은 밀도 재료는 일반적으로 더 적은 레이저 에너지를 필요로 합니다. 하지만 레이저 출력 수준을 올리면 일반적으로 레이저 절단 속도가 향상됩니다.


보통 10.6 미크론 파장의 CO2 레이저는 비금속 재료 절단에 주로 사용됩니다. CO2와 파이버 레이저는 모두 금속 절단에 사용됩니다. 하지만 금속의 절단은 비금속 재료보다 훨씬 더 높은 출력 수준이 필요합니다.


왜 레이저 기술이 레이저 절단기로 사용될 때 세밀한 허용치 명세를 충족하기 위한 적합한 도구인지 그리고, 레이저 제판기 또는 레이저 마킹 장치로 사용될 때 레이저 기술이 두드러지는 설계 특성을 레이저 인그레이버 내는 레이저 마커를 클릭하세요.