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레이저 기술의 기초

레이저 제판

레이저 제판은 재료를 윗면에서부터 특정 깊이까지 제거하는 공정입니다. (아래의 그림 1 참조)

레이저 제판 레이저 제판기 도해
레이저 제판 1

재료 유형 및 레이저 출력 수준은 최대 제판 깊이와 제판 속도를 결정합니다. 보통 얕은 제판이 깊은 제판보다 빠른 공정입니다. 또한 낮은 밀도 재료가 높은 밀도 재료보다 빠르게 제판할 수 있습니다. 레이저 출력 수준을 올리면 일반적으로 레이저 제판 속도가 향상됩니다.


보통 10.6 미크론 파장의 CO2 레이저는 비금속 재료 제판에 주로 사용됩니다.


CO2 레이저는 대부분의 레이저 에너지가 반사되므로 금속 제판에는 보통 사용되지 않습니다. 하지만 1.06 미크론 파장의 파이버 레이저는 금속에 얕은 제판을 할 때 사용할 수 있습니다.


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