PLS4.75

  • Plate-forme PLS4.75
  • Plate-forme PLS4.75
  • Plate-forme PLS4.75
  • Plate-forme PLS4.75
Caractéristiques de PLS4.75

Spécifications de la PLS4.75

Présentation générale de la plate-forme

La PLS4.75 est une plate-forme autonome, qui offre une enveloppe de traitement des matières de 24" x 18" x 8,5" ou 3 672po³ (610 x 457 x 216 mm ou 60 214 cm³). La plate-forme à laser unique peut être équipée d’un laser CO2 de 10,6 µm (10 à 75 W) ou d’un laser CO2 de 9,3 µm (30, 50 ou 75 W).

Télécharger la brochure
Télécharger la brochure

Spécifications de la plate-forme

PLS4.75
Champs de traitement des matières par laser (l x h)610 x 457 mm (24" x 18")
Taille maximale des pièces (l x h x p)737 x 584 x 216 mm (29" x 23" x 8,5")
Dimensions (l x h x p)914 x 991 x 914 mm (36" x 39" x 36")
Capacité rotativeDiamètre maxi. : 8 po (203,2 mm)
Capacité de levage de l’axe Z motorisé18 kg (40 livres)
Lentilles focales disponibles51 mm (2,0") HPDFO™ (optique de focalisation haute densité)
Panneau d’interface de la plate-forme laserLe pavé tactile et l’écran LCD affichent le nom du fichier actuel, la puissance laser, la vitesse de gravure, les PPI et la durée de fonctionnement.
Configuration informatique requiseNécessite un PC dédié avec Windows® 7/8/10 32/64 bits et un port USB disponible (2.0 ou supérieur)
Protection de l'optiqueIntégré avec l'assistance au gaz incluse
Type d’armoireAutonome
Options de source laser10, 30, 40, 50, 60 et 75 W
Poids270 livres (122 kg)
Conditions d'alimentation requises110 V / 10 A 220 V - 240 V/5 A
Conditions d'extraction requisesUn port 102 mm (4") 250 CFM @ 6 po pression statique (425 m3/h à 1,5 kPa)

Accessoires inclus

Accessoires en option

Caractéristiques de la plate-forme


Caractéristiques du laser