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PLS4.75

  • Piattaforma PLS4.75
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Specifiche di PLS4.75

Specifiche di PLS4.75

Specifiche della piattaforma

PLS4.75
Area di lavorazione laser di materiali (larghezza x h)610 x 457 mm (24 x 18 pollici)
Dimensione parte massima (larghezza x h x profondità)737 x 584 x 229 mm (29 x 23 x 9 pollici)
Dimensione totale (larghezza x h x profondità)914 x 991 x 914 mm (36 x 39 x 36 pollici)
Capacità di rotazioneDiametro max. 203,2 mm (8 pollici)
Capacità di sollevamento dell'asse Z motorizzato18 kg (40 lb)
Lenti di messa a fuoco disponibili51 mm (2,0 pollici) HPDFO™ (High Power Density Focusing Optics) (Ottica di messa a fuoco a densità a elevata potenza)
Pannello dell'interfaccia della piattaforma laserTastiera e display LCD che mostra il nome del file, la potenza laser, la velocità di incisione, PPI e durata di esecuzione attuali.
Requisiti del computerRichiede un PC dedicato con Windows® 7/8/10 a 32/64 bit e una porta USB disponibile (2.0 o successive)
Protezione dell'otticaIntegrato con gas assist incluso
Stile dell'armadioIndipendente
Opzioni laser10, 30, 40, 50, 60 e 75 Watt
Peso122 kg (270 lbs)
Requisiti di alimentazione110V/10A 220V-240V/5A
Requisiti degli scarichiUna porta da 102 mm (4 pollici) 250 CFM a 6 in pressione statica (425 m3/ora a 1,5 kPa)

Accessori inclusi

Accessori opzionali

Funzionalità della piattaforma


Funzionalità del laser