Pyrex^® ist eine von Corning Inc. entwickelte Borosilicatglas-Marke. Weitere Markennamen für Borosilicatglas umfassen SIMAX und Kimax^®. Borosilicatglas ist bekannt dafür, Temperaturschocks standzuhalten. Borosilicatglas besteht hauptsächlich aus häufig vorkommendem Siliciumdioxid (SiO₂) mit der Zugabe von Bortrioxid (B₂O₃), Natriumoxid (Na₂O) und Aluminiumoxid (Al₂O₃). Es ist die Zugabe von Bortrioxid, die für seinen höheren Schmelzpunkt und seinen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten verantwortlich ist. Das Lasermarkieren von Pyrex^® erfolgt mit einem 10,6 µm CO₂-Laser. Der Laser interagiert mit der Oberfläche des Pyrex^®, indem er lokal eingegrenzte Wärmespannung bewirkt. Mit ausreichender Laserleistung lassen sich mikroskopisch kleine Glasstücke brechen und aus der Oberfläche ausstoßen, wobei ohne wesentlichen Materialabtrag eine mattierte Markierung erzeugt wird.