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Aprender

Los fundamentos de la tecnología láser

Lista de procesos mediante láser

Los láseres están desempeñando un papel en continua expansión en el procesamiento de materiales, desde el desarrollo de nuevos productos a la fabricación en grandes volúmenes. Para todos los procesos láser, la energía de un haz láser interactúa con un material para transformarlo de alguna manera. Cada transformación (o proceso láser) es controlada mediante una regulación exacta de la longitud de onda, la potencia, el ciclo de trabajo y la tasa de repetición del haz láser. Estos procesos láser incluyen los siguientes:

  • Recocido láser
    La energía del haz láser calienta el material directamente en su trayectoria haciendo que este sufra un cambio de fase (por ejemplo, de amorfa a policristalina).

  • Corte láser
    La energía del haz láser calienta rápidamente y evapora el material directamente en su trayectoria. Para crear un corte láser, la energía del haz láser debe ser suficiente para penetrar el espesor entero del material.

  • Taladrado láser
    Similar al corte láser. Sin embargo, el movimiento del haz láser es controlado para crear un solo orificio o un conjunto de orificios en lugar de una trayectoria de cortes continuos.

  • Grabado láser
    La energía del haz láser es controlada para evaporar el material directamente en su trayectoria hasta una profundidad determinada, sin penetrar el espesor del material.

  • Grabado láser químico
    Este proceso es sinónimo del grabado láser.

  • Maquinado láser
    Los procesos de corte, grabado y perforado láser se usan para crear una pieza terminada sin usar herramientas mecánicas con cuchillas de corte convencionales.

  • Marcado láser
    La energía del haz láser es controlada para calentar el material directamente en su trayectoria para modificar la superficie del material de un modo que cambie su aspecto con respecto al material que lo rodea (por ejemplo, oxidación superficial o decoloración de la superficie).

  • Micro maquinado láser
    Los procesos de corte, grabado y perforado láser se usan para crear una pieza terminada con características microscópicas, sin usar herramientas mecánicas con cuchillas de corte convencionales.

  • Perforado láser
    El perforado láser usa el láser para perforar una serie de orificios a lo largo de una trayectoria continua. El perforado láser permite que la forma de corte láser quede unida a la lámina de material original y permite desprenderla fácilmente cuando es necesario.

  • Grabado de foto láser
    Software de procesamiento de imágenes (como 1-Touch Laser Photo) que se usa para convertir una fotografía en un mapa de bits que puede ser grabado con láser en la superficie del material.

  • Marcado de foto láser
    Software de procesamiento de imágenes (como 1-Touch Laser Photo) que se usa para convertir una fotografía en un mapa de bits que puede ser marcado con láser en la superficie del material.

  • Rayado láser
    El rayado láser usa el láser para grabar una trayectoria continua (en general una línea recta). El rayado láser a menudo se usa para crear una costura en materiales delgados para poder plegarlos fácilmente.

  • Sinterizado láser
    La energía láser se usa para calentar un metal o cerámica en polvo para formar una película sólida. La energía del haz láser es controlada de tal modo que la superficie de cada grano de polvo se derrite y fusiona a la superficie del grano adyacente. El proceso de sinterizado láser se puede repetir muchas veces para crear formas tridimensionales.

  • Modificación láser de la superficie
    La energía del haz láser es controlada para calentar el material directamente en su trayectoria para modificar la superficie del material.

  • Ablación láser selectiva
    La energía del haz láser calienta y evapora la capa superior de un material en múltiples capas sin afectar el material subyacente. Debe elegirse la longitud de onda del láser de manera que sea absorbida por la capa superior y reflejada por el material subyacente (por ejemplo, ablación de pintura del metal con un láser CO2 de 10,6 micrones).