icon-apprendre
icon-explorer
icon-évaluer
icon-découvrir
icon-construire
icon-considérer

Pyralux®

Présentation du Pyralux®

Le Pyralux® est un matériau pour circuit flexible de DuPont® composé de couches laminées de cuivre, d’adhésif, de polyimide et d’autres composants. Le traitement au laser du Pyralux® peut être réalisé avec un laser à fibre de 1,06 micron et un laser CO2 de 9,3 microns. Le laser de 10,6 microns permet l'ablation des composants organiques du Pyralux®. Toutefois, le traitement avec un laser CO2 de 9,3 microns provoque une réduction significative de la carbonisation par rapport au laser CO2 de 10,6 microns. La découpe au laser du Pyralux® est réalisée avec un traitement au laser Multiwave Hybrid (les faisceaux laser sont combinés en un faisceau coaxial) composé de l’énergie du laser à fibre de 1,06 micron et du laser CO2 de 9,3 microns. La laser à fibre permet l'ablation du cuivre tandis que le laser CO2 assure l’ablation des couches d’adhésif et de polyimide pour créer un bord de coupe propre et net en un seul procédé. La gravure au laser du Pyralux® est également réalisée avec un laser CO2 de 9,3 microns et un laser à fibre de 1,06 micron au moyen d’un traitement au laser Multiwave Hybrid. Le laser CO2 assure l’ablation des couches d’adhésif et de polyimide et le laser à fibre de 1,06 micron l’ablation du dépôt de carbone afin d’exposer le cuivre au-dessous. Le marquage au laser du Pyralux® peut être réalisé avec un laser à fibre de 1,06 µm et crée un marquage noir net.

Traitements au laser applicables au Pyralux®

Découpe au laser
Marquage au laser
Gravure au laser