learn-portal-active-学ぶ
explore-portal-検す
evaluate-portal-検証
discover-portal-発見
build-portal-構築する
consider-portal-ご検討ください

学ぶ

レーザー技術の基礎

レーザー切断

レーザー切断は、決められたパスに沿って素材を表面から底面まで完全除去をして分離します。レーザー切断は、単層素材でも多層素材でも可能です。


多層素材を切断する場合、レーザービームは素材の他の層は切断することなく、上層のみを切断するように正確にコントロールすることもできます。(下図1を参照。)

素材の厚さと密度は、レーザー切断時に考慮しなければならない重要な要素です。薄い素材を切断する方が、同じ素材のより厚いフォームを切断するよりも少ないレーザーエネルギーでおこなえます。通常、密度が低ければ、より少ないレーザーエネルギーですみます。しかし、一般的にレーザー出力レベルを上げると、レーザー切断の速度が上がります。


通常、波長10.6ミクロンのCO2レーザーは主に非金属素材の切断に使用されます。CO2およびファイバーレーザーはどちらも金属の切断に使用されます。しかし、原則として、金属切断には非金属素材よりも実質的に高い出力レベルを必要とします。


レーザー技術がどのようにレーザーカッター、レーザー彫刻機またはレーザーマーカーとして機能するかについてさらに詳しくご覧ください。