تعلم
استكشف
تقييم
اكتشف
بناء
يجب أن تراعي

الزجاج والسيراميك

مزايا ULS في معالجة الزجاج والسيراميك بالليزر



توفر تقنية Universal Laser Systems مزايا فريدة عديدة لحفر ونقش الزجاج والسيراميك. وتشتمل هذه المزايا على ما يلي: مرونة وقدرة على التكيف في الحفر والنقش بفضل تقنية TMRapid Reconfiguration التي تتيح استخدام طاقة الليزر الأنسب لكل عملية نقش أو حفر الزجاج والسيراميك. كما تسمح Rapid Reconfiguration بسهولة تغيير الطول والموجي وطاقة الليزر ليلائم المواد المختلفة. يوصى باستخدام ما لا يقل عن 40 واط من طاقة ليزر ثاني أكسيد الكربون لحفر السيراميك والزجاج بالليزر ولنقش الزجاج،فضلاً عن نقش بعض أنواع السيراميك مثل سيلكات الألمونيوم. يوصى باستخدام ليزر الألياف لنقش مواد معينة من السيراميك بالليزر مثل الزيركونيا. في كل حالة من الحالات، ينصح باستخدام ليزر بطاقة 40 وات للحصول على حفر ونقش بجودة عالية. يمكن زيادة الجودة والسرعة باستخدام ليزر بطاقة أعلى. ويمكن الحصول على صور بجودة أفضل بواسطة تقنية ™1-Touch Laser Photo. الحفر والنقش بتفاصيل عالية يمكن تحقيق ذلك حتى باستخدام العدسة القياسية 2.0 نتيجة لخاصية التحكم في نبضات الليزر التي تنفرد بها ULS. يمكن الوصول إلى هذه التفاصيل الدقيقة بواسطة تقنية ™HPDFO، والتي تحقق أصغر حجم ممكن لمنطقة الليزر (0.0001 بوصة أو 25 ميكرون). أسهل في الاستخدام وفاقد أقل في المواد بسبب وجود قاعدة بيانات المواد الذكية الخاصة بشركة Universal Laser Systems. تحتوي قاعدة بيانات المواد الذكية على إعدادات الحفر لأغلب مواد الزجاج والسيراميك. مزايا ULS التي تحقق هذه الخصائص هي كما يلي:


  • الليزر - مصادر الليزر خاصتنا تتميز بآلية فريدة للتحكم في النبضات تحقق نتائج متسقة لعمليات الحفر والنقش.

  • Rapid Reconfiguration™ - تقنية تسمح للمستخدم بسرعة تركيب طاقة الليزر المناسبة لكل عملية حفر أو نقش بالليزر.

  • SuperSpeed™ - خيار حاصل على براءة اختراع مسجلة يضاعف سرعة الحفر بالليزر لتطبيقات محددة.

  • قاعدة بيانات المواد الذكية - هو برنامج تملكه الشركة يقدم مع كل نظام Universal Laser System يوفر إعدادات المعالجة بالليزر للمئات من المواد، بما في ذلك أغلب أنواع الزجاج والسيراميك.

  • بصريات تركيز عالية الكثافة من حيث الطاقة(HPDFO™) - بصريات ببراءة اختراع مسجلة تصل ببقعة الليزر إلى أصغر حجم ممكن للحصول على تفاصيل دقيقة في الحفر والنقش.

  • مساعدة الغاز - لحماية البصريات والتخلص من جسيمات الزجاج والسيراميك أثناء الحفر بالليزر.

  • وحدة الفئة 4 - تحول نظام الليزر إلى أن يعمل واقعيًا في الفئة 4 للتعامل بأمان مع المواد التي لا تسعها المنصة تمامًا.

  • وحدة تصفية الهواء - تتخلص من جسيمات الزجاج والسيراميك من هواء العادم لتحقيق شروط الصحة والسلامة في بيئة العمل.

  • 1 Touch Laser Photo™ - برنامج تمتلكه الشركة يحول أي صورة رقمية إلى ملف يمكن استخدامه في حفر صورة فوتوغرافية بالليزر على الزجاج والسيراميك.

  • الملحق الدوار – يمكن معالجة الزجاج والسيراميك في الأشكال الاسطوانية بالليزر. يحمل هذا الجزء المادة من الطرفين بحيث يتيح أيضًا معالجة المواد ذات الأشكال الاسطوانية غير المنتظمة.



اقرأ المزيد في معالجة المواد بالليزر