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Les fondements de la technologie laser

Liste des traitements au laser

Les lasers jouent un rôle croissant dans le traitement des matières, du développement des nouveaux produits à la fabrication de masse. Pour tous les traitements au laser, l'énergie d'un faisceau laser interagit avec une matière pour la transformer d'une certaine manière. Chaque transformation (ou traitement au laser) est contrôlée par un réglage précis de la longue d'onde, de la puissance, du cycle de fonctionnement et du taux de répétition du faisceau laser. Ces traitements au laser sont les suivants :

  • Recuit laser
    L'énergie du faisceau laser chauffe la matière directement dans sa trajectoire, lui faisant subir un changement de phase (par exemple, d'amorphe à polycristalline).

  • Découpe au laser
    L'énergie du faisceau laser chauffe rapidement et vaporise la matière directement dans sa trajectoire. Pour créer une découpe au laser, l'énergie du faisceau laser doit être suffisante pour pénétrer l'épaisseur entière de la matière.

  • Perçage au laser
    Semblable à la découpe au laser. En revanche, le déplacement du faisceau laser est contrôlé pour créer un trou unique, ou un ensemble de trous, plutôt qu'un chemin de découpe continu.

  • Gravure au laser
    L'énergie du faisceau laser est contrôlée pour vaporiser la matière directement dans sa trajectoire à une profondeur déterminée, sans pénétrer l'épaisseur de la matière.

  • Gravure au laser par mordançage
    Ce procédé est synonyme de gravure au laser.

  • Usinage par laser
    Les procédés de découpe, gravure et perçage au laser permettent de créer une pièce finie sans utiliser d'outils mécaniques avec des lames de coupe conventionnelles.

  • Marquage par laser
    L'énergie du faisceau laser est contrôlée pour chauffer la matière directement dans sa trajectoire pour modifier la surface de la matière d'une manière qui modifie son aspect par rapport à la matière environnante (par exemple, oxydation de la surface ou décoloration de la surface).

  • Micro-usinage par laser
    Les procédés de découpe, gravure et perçage au laser permettent de créer une pièce finie avec des caractéristiques microscopiques, sans utiliser d'outils mécaniques avec des lames de coupe conventionnelles.

  • Perforation par laser
    La perforation par laser utilise le laser pour percer une série de trous suivant une trajectoire continue. La perforation par laser permet à la forme découpée au laser de rester fixée à la feuille de matière d'origine et lui permet de se détacher facilement au besoin.

  • Photogravure par laser
    Les logiciels de traitement d'images (tels que 1-Touch Laser Photo) permettent de convertir une photographie en image bitmap qui peut être gravée au laser dans la surface de la matière.

  • Photogravure par laser
    Les logiciels de traitement d'images (tels que 1-Touch Laser Photo) permet de convertir une photographie en image bitmap qui peut être marquée par laser dans la surface de la matière.

  • Rainurage laser
    Le rainurage laser utilise le laser pour graver dans une trajectoire continue (souvent une ligne droite). Le rainurage laser est souvent utilisé pour créer une couture dans les matières minces pour permettre un pliage facile.

  • Frittage au laser
    L'énergie laser est utilisée pour chauffer un métal ou une matière céramique en poudre pour former un film solide. L'énergie du faisceau laser est contrôlée de sorte que la surface de chaque grain de poudre fond et fusionne à la surface du grain adjacent. Le procédé de frittage au laser peut être répété plusieurs fois pour créer des formes en 3D.

  • Modification de surface par laser
    L'énergie du faisceau laser est contrôlée pour chauffer la matière directement dans sa trajectoire pour modifier la surface de la matière.

  • Ablation sélective au laser
    L'énergie du faisceau laser chauffe et vaporise la couche supérieure d'une matière multicouche, sans affecter la matière sous-jacente. La longueur d'ondes laser doit être choisie afin d’être absorbée par la couche supérieure, et reflétée par la matière sous-jacente (par exemple, en retirant la peinture du métal à l'aide d'un laser CO2 de 10,6 microns).