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I fondamenti della tecnologia laser

Elenco dei processi laser

I laser svolgono attualmente un ruolo sempre maggiore nella lavorazione dei materiali, dallo sviluppo di nuovi prodotti alla produzione di grandi volumi. Per tutti i processi, l'energia di un raggio laser interagisce con un materiale per trasformarlo in qualche modo. Ciascuna trasformazione (o processo laser) è controllata mediante la regolazione precisa della lunghezza d'onda, della potenza, del ciclo operativo e del tasso di ripetizione del raggio laser. Fra tali processi laser, vi sono i seguenti:

  • Ricottura laser
    L'energia del raggio laser riscalda il materiale direttamente nel suo percorso, sottoponendolo a una modifica di fase (ad esempio, da amorfo a policristallino).

  • Taglio laser
    L'energia del raggio laser riscalda e vaporizza rapidamente il materiale direttamente nel suo percorso. Per creare un taglio laser, l'energia del raggio laser deve essere sufficiente a penetrare l'intero spessore del materiale.

  • Foratura laser
    Simile al taglio laser. Tuttavia, il movimento del raggio laser è controllato per creare un unico foro, o una serie di fori, piuttosto che un percorso di taglio continuo.

  • Incisione laser
    L'energia del raggio laser è controllata per riscaldare il materiale direttamente nel suo percorso in base a una profondità stabilita, senza penetrazione nello spessore del materiale.

  • Impressione laser
    Questo processo è sinonimo di incisione laser.

  • Lavorazione laser
    I processi di taglio, incisione e foratura laser sono usati per creare una parte finita senza usare utensili meccanici con lame di taglio tradizionali.

  • Marcatura laser
    L'energia del raggio laser viene controllata per riscaldare il materiale direttamente e modificarne così la superficie in modo che cambi il suo aspetto nei confronti del materiale circostante (ad esempio, ossidazione superficiale o sbiancatura superficiale).

  • Microlavorazione laser
    I processi di taglio, incisione e foratura laser sono usati per creare una parte finita con caratteristiche microscopiche, senza usare utensili meccanici con lame di taglio tradizionali.

  • Perforazione laser
    La perforazione laser usa il laser per praticare una serie di fori lungo un percorso continuo. La perforazione laser consente a una forma tagliata mediante laser di restare fissata al foglio di materiale originale e di essere staccata facilmente quando è necessario.

  • Fotoincisione laser
    Si usa un software di elaborazione delle immagini (quale ad esempio 1-Touch Laser Photo) per convertire una fotografia in una bitmap che può essere incisa mediante laser nella superficie del materiale.

  • Fotomarcatura laser
    Si usa un software di elaborazione delle immagini (quale ad esempio 1-Touch Laser Photo) per convertire una fotografia una bitmap che può essere marcata mediante laser sulla superficie del materiale.

  • Marcatura laser
    La marcatura laser usa il laser per incidere in un percorso continuo (spesso, una linea retta). La marcatura laser si usa spesso per creare una giunzione in materiali sottili in modo da poterli piegare facilmente.

  • Sinterizzazione laser
    L'energia laser si usa per riscaldare un metallo in polvere o ceramico per formare una pellicola piena. L'energia del raggio laser viene controllata in modo che la superficie di ogni granello di polvere si sciolga e fonda con la superficie del granello adiacente. Il processo di sinterizzazione può essere ripetuto molte volte per creare forme tridimensionali.

  • Modifica superficiale mediante laser
    L'energia del raggio laser è controllata per riscaldare il materiale direttamente nel suo percorso e modificare così la superficie del materiale.

  • Ablazione laser selettiva
    L'energia del raggio laser riscalda e vaporizza lo strato superiore di un materiale multistrato, senza ripercuotersi sul materiale sottostante. Occorre scegliere la lunghezza d'onda laser in modo che sia assorbita dallo strato superiore e riflessa dal materiale sottostante (ad esempio, asportando la vernice dal metallo con un laser a CO2 da 10,6 micron).