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Pyralux®

Panoramica sul Pyralux®

Il Pyralux® è un materiale flessibile per circuiti di DuPont® costituito da strati laminati di rame, adesivo, poliimmide e altri componenti. La lavorazione laser del Pyralux può essere eseguita con un laser a fibra da 1,06 micron e con un laser a CO2 da 9,3 micron. Il laser da 10,6 micron riesce ad ablare i componenti organici del Pyralux®. Tuttavia, la lavorazione con un laser a CO2 da 9,3 micron comporta una riduzione significativa della carbonizzazione, rispetto al laser a CO2 da 10,6 micron. Il taglio laser del Pyralux® viene eseguito con il processo laser Multiwave Hybrid (i raggi laser sono combinati in un unico raggio coassiale), che consiste nell'uso di energia laser a fibra da 1,06 micron ed energia laser a CO2 da 9,3 micron. Il laser a fibra esegue l'ablazione del rame, mentre il laser a CO2 esegue l'ablazione sugli strati di adesivo e poliimmide, creando un bordo di taglio pulito in un unico processo. Anche l'incisione laser del Pyralux viene eseguita con un laser a CO2 da 9,3 micron e un laser a fibra da 1,06 micron in una lavorazione laser con la tecnologia Multiwave Hybrid. Il laser a CO2 esegue l'ablazione degli strati di adesivo e poliimmide, mentre il laser a fibra da 1,06 micron esegue l'ablazione dell'accumulo di carbonio per esporre il rame sottostante. La marcatura laser del Pyralux® può essere eseguita con un laser a fibra da 1,06 micron e produce un segno nero e nitido.

Processi laser validi per il Pyralux®

Taglio laser
Marcatura laser
Incisione laser